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    科技的快速發(fā)展，使得我們對(duì)各類電子設(shè)備的體積控制要求越來越高，集成電路（芯片）也是再這樣的需求動(dòng)力之下誕生的。從1947年第一塊芯片誕生，到目前為止不論在大小上，還是在功能應(yīng)用上都已經(jīng)有了飛躍性的發(fā)展，目前全球最小的芯片是IBM推出的2nm測(cè)試芯片，已經(jīng)可以成功將500億個(gè)晶圓體容納在指甲大小的芯片上，這顆芯片的最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。

    芯片越做越小，也就意味著在使用中越來越容易受外力影響出現(xiàn)損壞，所以我們?cè)谑褂眯酒臅r(shí)候往往也很重視對(duì)其的保護(hù)，比如在各類PCB板的生產(chǎn)中，我們都會(huì)使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)芯片進(jìn)行點(diǎn)膠封裝保護(hù)。本文小邁主要分析全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)芯片封裝保護(hù)能起到什么作用？

一、首先是物理保護(hù)：

（1）通過全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠封裝使芯片與外界隔離，以防止空氣中的塵埃等雜質(zhì)對(duì)芯片電路產(chǎn)生腐蝕而造成電氣性能下降，保護(hù)芯片表面以及連接引線等，使芯片免受外力損害及外部環(huán)境（比如溫度、濕度及腐蝕性氣體等）的影響，封裝后的芯片更加便于安裝和運(yùn)輸。

（2）通過全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配，這樣就能緩解由于熱等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應(yīng)力，以及由于芯片發(fā)熱而產(chǎn)生的應(yīng)力，從而可以防止芯片受損失效。

二、其次是互連：

    通過全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠封裝將芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳通過導(dǎo)線連接起來；通過封裝可以重新分布I/O，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距；使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)封裝還能用于多個(gè)IC的互連?？梢允褂靡€鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來直接進(jìn)行互連，也可以用封裝提供的互連通路，如多芯片組件（MCM）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連（VSMI）概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進(jìn)行互連。

三、最后就是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化：

    標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長度等都有標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格，既便于加工，又便于與印制電路板相配合，相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。這對(duì)于封裝用戶、電路板廠家以及半導(dǎo)體廠家都很方便。

以上就是使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)芯片點(diǎn)膠封裝保護(hù)能起到的作用，如果大家還有其他內(nèi)容補(bǔ)充的，也可以私信小邁進(jìn)行交流。